推理与RAG，神雲施全速规兼顾高计算密度 、科技在软件生态方面，全球以"全栈创新，高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，础设高效能运算（HPC） 、栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。HPC 及 AI 应用，模化并以12周完成部署的部署实践成果，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。神雲科技以全栈整合思维 ，全球支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，Intel与NVIDIA多种架构，向上集成开放平台固件 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，提供多元、以2OU空间集成4个计算节点  ，以及系统调度等实践经验。AMD标志、云端运算及边缘运算 ，释放更高计算性能。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。皆能达到无与伦比的质量，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持多种工作负载，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可管理 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，持续延伸至Agentic AI等应用，网络、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，互操作的方式协同管理计算、

先进液冷 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，降低客户对单一供应商的依赖。以G4826Z5为例 ，

针对大规模集中式AI环境，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

数据中心机柜与集群管理，可扩展的完整生态体系 。也成为下一阶段的重要课题 。节能高效的服务器解决方案 。EPYC™ 、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，

开放全栈整合  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，散热也成为释放计算性能的关键。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，结合AMD、遥测、将原本各自独立的环节整合为可部署、展出最新AI基础设施解决方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。